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招聘 加入芯片硬件研发团队的四个理由


来源:乐橙国际 | 时间:2018-09-04

  目前,Qualcomm上海芯片硬件研发部门面向招贤纳士,这个充满创造力的团队,正在等待你的加入~

  Qualcomm 上海芯片硬件研发部门是Qualcomm重要的芯片研发中心,其业务涉及芯片技术最前沿,涵盖:模拟、数字IP 开发、SOC前端设计、验证、DFT以及后端实现、FPGA及系统测试。

  作为Qualcomm 芯片开发团队的一部分,我们承担或参与WiFi,交换机,音频 CODEC,高速SerDes等众多核心IP的研发。承接了高速路由器(AP)芯片,WiFi Client芯片,以太网PHY,低功耗IoT等SOC芯片的开发。

  依托Qualcomm领先的设计平台和技术支持,以及与圣地亚哥,圣何塞,班加罗尔,多伦多等全球研发中心的紧密合作,Qualcomm 上海研发中心已经成为Qualcomm最重要的海外研发中心之一。

  我们开发的IP 应用在Qualcomm众多系列产品中,我们的芯片每年为公司创造着几十亿美金的收入。我们的规模和业务一直在不断的扩张之中。

  ① 3年以上验证工作经验,参与或者负责过模块级和系统级验证,熟悉SV/UVM,coding和debug能力强

  ② 较强的学习能力和理解能力,能够理解复杂通讯协议和设计文档,制定详细的test plan,搭建testbench,构造testcase

  ④ 具有通信相关的背景知识,参与过WIFI,Bluetooth,3G/4G/5G相关芯片产品验证工作者优先

  主要职责:模拟集成电路设计,应用于以太网传输,高速SerDes PHY, Audio CODEC, 指纹识别等集成电路系统

  ① 具备博士或硕士学位,0-10年工作经验,对模拟/混合集成电路设计和版图设计有深刻了解

  ④ 三年及以上ASIC设计经验,一年以上FPGA经验。理工科学位,微电子最佳

  ② 熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog或System Verilog进行数字逻辑电路实现,具备一定逻辑综合,静态时序分析,以及功耗分析的实际经验

  ⑤ 熟悉业内常用总线协议,曾从事过基于ARM,MIPS,Ceva DSP等的SoC系统设计及实现

  ② 了解数字通信理论,对以下一项或者多项有深入了解:均衡,时空编码,最大似然估计,维特比译码,频偏估计,自动增益控制,波束成型,最大比合并。最好参与过相应电路设计

  ④ 至少有一年以上的PR经验,有过Tape out 45nm以及以下工艺节点的经验

  ② 熟悉SoC芯片开发,掌握数字电路设计,综合,DFT,STA等技能之一

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